Tìm hiểu về công nghệ FlipChip
Nếu bạn chưa rõ về thuật ngữ “FlipChip”, hướng dẫn này sẽ giúp bạn hiểu rõ hơn về công nghệ đóng gói FlipChip (hay còn gọi là đóng gói chip lật).
Công nghệ gói FlipChip đã xuất hiện được khoảng 3-4 thập kỷ, với vai trò ban sơ là giải pháp cho số lượng pin lớn và yêu cầu gói hiệu suất cao. Lúc đầu, phần lớn các ứng dụng gói FlipChip là SoC chân cao (bao gồm hơn 700 chân), nhưng gói BGA Wire-Bond thông thường ko thể xử lý đúng cách. Ngoài ra, một số SoC liên kết các giao diện vận tốc cao (bao gồm cả RF) nhưng liên kết dây có thể ko hỗ trợ. do độ tự cảm của dây cao.
Nhu cầu về các gói FlipChip đã tăng lên trong thập kỷ qua và được xúc tiến bởi thị trường di động, nơi kích thước gói và hiệu suất tín hiệu vào vai trò rất quan trọng.
Bạn đang xem: Tìm hiểu về công nghệ FlipChip
Ngày nay, công nghệ gói FlipChip mang lại nhiều lợi ích bao gồm: Số lượng pin lớn, mật độ tín hiệu cao, khả năng tiêu tán năng lượng tốt hơn, độ tự cảm tín hiệu thấp và kết nối nguồn/mặt đất tốt. Các gói FlipChip ngày nay khá rộng rãi và bạn có thể tìm thấy chúng trong các thiết bị nhỏ gọn như điện thoại di động cao cấp.
Về cơ bản, cái tên FlipChip mô tả phương pháp được sử dụng để kết nối khuôn bán dẫn với đế chip. Trong gói FlipChip, các khuôn được va đập và sau đó, lật lên trên đế chip, do đó có tên là FlipChip.
Nhờ thực tiễn là các vết lồi được phân bố trên toàn thể con chip, ko chỉ trên mép khuôn, nên các miếng đệm có thể được đặt trên khắp bề mặt khuôn. Điều này cho phép các nhà thiết kế đặt nhiều miếng đệm hơn trên mỗi khuôn, giảm kích thước chip và tối ưu hóa tính trọn vẹn của tín hiệu.
Đế chip phân phối khả năng kết nối với PCB bên ngoài thông qua các bóng hàn. Kích thước cơ sở chip, số lớp và đặc tính vật liệu có tác động trực tiếp tới tổng chi phí. Trong một số trường hợp, đế chip có thể là thành phần đắt nhất trong gói FlipChip.
Các bướu được đặt trực tiếp trên các miếng đệm I/O và do đó chúng kết nối khuôn với đế. Sau quá trình va đập (va đập là một công nghệ xử lý cấp độ wafer tiên tiến, trong đó bóng hàn/vết lồi được tạo nên trên các tấm wafer), wafer được chia nhỏ và cuối cùng, các khuôn lật lên trên đế. khoai tây rán. Các va chạm kết nối khuôn và đế chip với nhau thành một gói duy nhất.
Công nghệ đế chip
Đế chip FlipChip là một PCB nhỏ nằm bên trong gói và rất giống với bất kỳ PCB nào khác. Sự khác lạ là kích thước đế chip nhỏ hơn nhiều so với hồ hết các PCB nhưng bạn từng thấy.
Thiết kế đế chip bao gồm cách sắp xếp tất cả các tín hiệu từ các quả bóng bên ngoài gói tới các miếng đệm.
Đế chip có thể được làm bằng nhiều chất liệu không giống nhau: Gỗ ép, sứ,… Quy tắc thiết kế sắp xếp đế chip của các nhà phân phối không giống nhau.
Đế chip có thể bao gồm nhiều lớp không giống nhau, từ 2-18 lớp để cho phép định tuyến tất cả các tín hiệu.
Công nghệ va đập wafer
Các va đập wafer phân phối kết nối giữa khuôn và đế chip, thông qua độ tự cảm và điện trở thấp, cũng như vật liệu sản xuất chất lượng cao, đáng tin tưởng.
Vết sưng wafer có thể bao gồm công nghệ cột eutectic, chì-thiếc, ko chì, chì cao hoặc Cu. Kích thước và khoảng cách vết sưng của mỗi bộ lắp ráp ko giống nhau.
Thứ tự lắp ráp FlipChip
Trong bước xử lý cuối cùng của quá trình va đập tấm wafer, có thể tìm thấy các vết lồi đặt trên miếng đệm của chip ở trên cùng của tấm wafer. Để con chip được kết nối hoặc gắn vào đế, khuôn được lật và căn chỉnh với các miếng đệm nằm trên đế.
Có 6 bước trong thứ tự tạo FlipChip, mang tới sự linh hoạt đáng kể lúc kết nối các thiết bị.
Ưu và nhược điểm của FlipChip
Các gói FlipChip có những ưu điểm và nhược điểm, xuất phát từ phương pháp lắp ráp tạo ra một con chip nhỏ gọn hơn nhiều so với các giải pháp wirebond trước đây. Do chip được kết nối trực tiếp với bảng mạch nên các dây dẫn ngắn hơn, tạo ra ít điện cảm hơn. Điều này có tức là các thiết bị giờ đây có thể truyền tín hiệu ở vận tốc cao hơn đáng kể, đồng thời tản nhiệt hiệu quả hơn.
Đăng bởi: BNC.Edu.vn
Danh mục: Tổng hợp
[toggle title=”xem thêm thông tin chi tiết về Tìm hiểu về công nghệ FlipChip” state=”close”]
Tìm hiểu về công nghệ FlipChip
Hình Ảnh về: Tìm hiểu về công nghệ FlipChip
Video về: Tìm hiểu về công nghệ FlipChip
Wiki về Tìm hiểu về công nghệ FlipChip
Tìm hiểu về công nghệ FlipChip -
Tìm hiểu về công nghệ FlipChip
Nếu bạn chưa rõ về thuật ngữ “FlipChip”, hướng dẫn này sẽ giúp bạn hiểu rõ hơn về công nghệ đóng gói FlipChip (hay còn gọi là đóng gói chip lật).
Công nghệ gói FlipChip đã xuất hiện được khoảng 3-4 thập kỷ, với vai trò ban sơ là giải pháp cho số lượng pin lớn và yêu cầu gói hiệu suất cao. Lúc đầu, phần lớn các ứng dụng gói FlipChip là SoC chân cao (bao gồm hơn 700 chân), nhưng gói BGA Wire-Bond thông thường ko thể xử lý đúng cách. Ngoài ra, một số SoC liên kết các giao diện vận tốc cao (bao gồm cả RF) nhưng liên kết dây có thể ko hỗ trợ. do độ tự cảm của dây cao.
Nhu cầu về các gói FlipChip đã tăng lên trong thập kỷ qua và được xúc tiến bởi thị trường di động, nơi kích thước gói và hiệu suất tín hiệu vào vai trò rất quan trọng.
Bạn đang xem: Tìm hiểu về công nghệ FlipChip
Ngày nay, công nghệ gói FlipChip mang lại nhiều lợi ích bao gồm: Số lượng pin lớn, mật độ tín hiệu cao, khả năng tiêu tán năng lượng tốt hơn, độ tự cảm tín hiệu thấp và kết nối nguồn/mặt đất tốt. Các gói FlipChip ngày nay khá rộng rãi và bạn có thể tìm thấy chúng trong các thiết bị nhỏ gọn như điện thoại di động cao cấp.
Về cơ bản, cái tên FlipChip mô tả phương pháp được sử dụng để kết nối khuôn bán dẫn với đế chip. Trong gói FlipChip, các khuôn được va đập và sau đó, lật lên trên đế chip, do đó có tên là FlipChip.
Nhờ thực tiễn là các vết lồi được phân bố trên toàn thể con chip, ko chỉ trên mép khuôn, nên các miếng đệm có thể được đặt trên khắp bề mặt khuôn. Điều này cho phép các nhà thiết kế đặt nhiều miếng đệm hơn trên mỗi khuôn, giảm kích thước chip và tối ưu hóa tính trọn vẹn của tín hiệu.
Đế chip phân phối khả năng kết nối với PCB bên ngoài thông qua các bóng hàn. Kích thước cơ sở chip, số lớp và đặc tính vật liệu có tác động trực tiếp tới tổng chi phí. Trong một số trường hợp, đế chip có thể là thành phần đắt nhất trong gói FlipChip.
Các bướu được đặt trực tiếp trên các miếng đệm I/O và do đó chúng kết nối khuôn với đế. Sau quá trình va đập (va đập là một công nghệ xử lý cấp độ wafer tiên tiến, trong đó bóng hàn/vết lồi được tạo nên trên các tấm wafer), wafer được chia nhỏ và cuối cùng, các khuôn lật lên trên đế. khoai tây rán. Các va chạm kết nối khuôn và đế chip với nhau thành một gói duy nhất.
Công nghệ đế chip
Đế chip FlipChip là một PCB nhỏ nằm bên trong gói và rất giống với bất kỳ PCB nào khác. Sự khác lạ là kích thước đế chip nhỏ hơn nhiều so với hồ hết các PCB nhưng bạn từng thấy.
Thiết kế đế chip bao gồm cách sắp xếp tất cả các tín hiệu từ các quả bóng bên ngoài gói tới các miếng đệm.
Đế chip có thể được làm bằng nhiều chất liệu không giống nhau: Gỗ ép, sứ,… Quy tắc thiết kế sắp xếp đế chip của các nhà phân phối không giống nhau.
Đế chip có thể bao gồm nhiều lớp không giống nhau, từ 2-18 lớp để cho phép định tuyến tất cả các tín hiệu.
Công nghệ va đập wafer
Các va đập wafer phân phối kết nối giữa khuôn và đế chip, thông qua độ tự cảm và điện trở thấp, cũng như vật liệu sản xuất chất lượng cao, đáng tin tưởng.
Vết sưng wafer có thể bao gồm công nghệ cột eutectic, chì-thiếc, ko chì, chì cao hoặc Cu. Kích thước và khoảng cách vết sưng của mỗi bộ lắp ráp ko giống nhau.
Thứ tự lắp ráp FlipChip
Trong bước xử lý cuối cùng của quá trình va đập tấm wafer, có thể tìm thấy các vết lồi đặt trên miếng đệm của chip ở trên cùng của tấm wafer. Để con chip được kết nối hoặc gắn vào đế, khuôn được lật và căn chỉnh với các miếng đệm nằm trên đế.
Có 6 bước trong thứ tự tạo FlipChip, mang tới sự linh hoạt đáng kể lúc kết nối các thiết bị.
Ưu và nhược điểm của FlipChip
Các gói FlipChip có những ưu điểm và nhược điểm, xuất phát từ phương pháp lắp ráp tạo ra một con chip nhỏ gọn hơn nhiều so với các giải pháp wirebond trước đây. Do chip được kết nối trực tiếp với bảng mạch nên các dây dẫn ngắn hơn, tạo ra ít điện cảm hơn. Điều này có tức là các thiết bị giờ đây có thể truyền tín hiệu ở vận tốc cao hơn đáng kể, đồng thời tản nhiệt hiệu quả hơn.
Đăng bởi: BNC.Edu.vn
Danh mục: Tổng hợp
[rule_{ruleNumber}]
[box type=”note” align=”” class=”” Tim_hieu_ve_cong_nghe_FlipChip”>Tìm hiểu về công nghệ FlipChip
Nếu bạn chưa rõ về thuật ngữ “FlipChip”, hướng dẫn này sẽ giúp bạn hiểu rõ hơn về công nghệ đóng gói FlipChip (hay còn gọi là đóng gói chip lật).
Công nghệ gói FlipChip đã xuất hiện được khoảng 3-4 thập kỷ, với vai trò ban đầu là giải pháp cho số lượng pin lớn và yêu cầu gói hiệu suất cao. Lúc đầu, phần lớn các ứng dụng gói FlipChip là SoC chân cao (bao gồm hơn 700 chân), mà gói BGA Wire-Bond thông thường không thể xử lý đúng cách. Ngoài ra, một số SoC kết hợp các giao diện tốc độ cao (bao gồm cả RF) mà liên kết dây có thể không hỗ trợ. do độ tự cảm của dây cao.
Nhu cầu về các gói FlipChip đã tăng lên trong thập kỷ qua và được thúc đẩy bởi thị trường di động, nơi kích thước gói và hiệu suất tín hiệu đóng vai trò rất quan trọng.
Bạn đang xem: Tìm hiểu về công nghệ FlipChip
Ngày nay, công nghệ gói FlipChip mang lại nhiều lợi ích bao gồm: Số lượng pin lớn, mật độ tín hiệu cao, khả năng tiêu tán năng lượng tốt hơn, độ tự cảm tín hiệu thấp và kết nối nguồn/mặt đất tốt. Các gói FlipChip ngày nay khá phổ biến và bạn có thể tìm thấy chúng trong các thiết bị nhỏ gọn như điện thoại di động cao cấp.
Về cơ bản, cái tên FlipChip mô tả phương pháp được sử dụng để kết nối khuôn bán dẫn với đế chip. Trong gói FlipChip, các khuôn được va đập và sau đó, lật lên trên đế chip, do đó có tên là FlipChip.
Nhờ thực tế là các vết lồi được phân bố trên toàn bộ con chip, không chỉ trên mép khuôn, nên các miếng đệm có thể được đặt trên khắp bề mặt khuôn. Điều này cho phép các nhà thiết kế đặt nhiều miếng đệm hơn trên mỗi khuôn, giảm kích thước chip và tối ưu hóa tính toàn vẹn của tín hiệu.
Đế chip cung cấp khả năng kết nối với PCB bên ngoài thông qua các bóng hàn. Kích thước cơ sở chip, số lớp và đặc tính vật liệu có tác động trực tiếp đến tổng chi phí. Trong một số trường hợp, đế chip có thể là thành phần đắt nhất trong gói FlipChip.
Các bướu được đặt trực tiếp trên các miếng đệm I/O và do đó chúng kết nối khuôn với đế. Sau quá trình va đập (va đập là một công nghệ xử lý cấp độ wafer tiên tiến, trong đó bóng hàn/vết lồi được hình thành trên các tấm wafer), wafer được chia nhỏ và cuối cùng, các khuôn lật lên trên đế. khoai tây chiên. Các va chạm kết nối khuôn và đế chip với nhau thành một gói duy nhất.
Công nghệ đế chip
Đế chip FlipChip là một PCB nhỏ nằm bên trong gói và rất giống với bất kỳ PCB nào khác. Sự khác biệt là kích thước đế chip nhỏ hơn nhiều so với hầu hết các PCB mà bạn từng thấy.
Thiết kế đế chip bao gồm cách bố trí tất cả các tín hiệu từ các quả bóng bên ngoài gói đến các miếng đệm.
Đế chip có thể được làm bằng nhiều chất liệu khác nhau: Gỗ ép, sứ,… Quy tắc thiết kế bố trí đế chip của các nhà cung cấp khác nhau.
Đế chip có thể bao gồm nhiều lớp khác nhau, từ 2-18 lớp để cho phép định tuyến tất cả các tín hiệu.
Công nghệ va đập wafer
Các va đập wafer cung cấp kết nối giữa khuôn và đế chip, thông qua độ tự cảm và điện trở thấp, cũng như vật liệu sản xuất chất lượng cao, đáng tin cậy.
Vết sưng wafer có thể bao gồm công nghệ cột eutectic, chì-thiếc, không chì, chì cao hoặc Cu. Kích thước và khoảng cách vết sưng của mỗi bộ lắp ráp không giống nhau.
Quy trình lắp ráp FlipChip
Trong bước xử lý cuối cùng của quá trình va đập tấm wafer, có thể tìm thấy các vết lồi đặt trên miếng đệm của chip ở trên cùng của tấm wafer. Để con chip được kết nối hoặc gắn vào đế, khuôn được lật và căn chỉnh với các miếng đệm nằm trên đế.
Có 6 bước trong quy trình tạo FlipChip, mang đến sự linh hoạt đáng kể khi kết nối các thiết bị.
Ưu và nhược điểm của FlipChip
Các gói FlipChip có những ưu điểm và nhược điểm, xuất phát từ phương pháp lắp ráp tạo ra một con chip nhỏ gọn hơn nhiều so với các giải pháp wirebond trước đây. Do chip được kết nối trực tiếp với bảng mạch nên các dây dẫn ngắn hơn, tạo ra ít điện cảm hơn. Điều này có nghĩa là các thiết bị giờ đây có thể truyền tín hiệu ở tốc độ cao hơn đáng kể, đồng thời tản nhiệt hiệu quả hơn.
Đăng bởi: BNC.Edu.vn
Danh mục: Tổng hợp
[/box]
#Tìm #hiểu #về #công #nghệ #FlipChip
[/toggle]
Bạn thấy bài viết Tìm hiểu về công nghệ FlipChip có khắc phục đươc vấn đề bạn tìm hiểu ko?, nếu ko hãy comment góp ý thêm về Tìm hiểu về công nghệ FlipChip bên dưới để thpttranhungdao.edu.vn có thể thay đổi & cải thiện nội dung tốt hơn cho độc giả nhé! Cám ơn bạn đã ghé thăm Website Trường THPT Trần Hưng Đạo
Phân mục: Văn học
#Tìm #hiểu #về #công #nghệ #FlipChip
Trả lời