Mới đây, tại sự kiện Intel Innovation thường niên lần thứ 3, Intel đã giới thiệu hàng loạt công nghệ nhằm phổ biến trí tuệ nhân tạo (AI) ở khắp mọi nơi và giúp các ứng dụng AI có thể tiếp cận được. trở nên dễ dàng hơn, từ máy khách và biên đến mạng và đám mây.
Trong phần trình bày mở đầu sự kiện dành cho nhà phát triển, ông Gelsinger đã trình bày cách Intel đưa khả năng AI vào các sản phẩm phần cứng của mình và giúp việc truy cập AI dễ dàng hơn thông qua các giải pháp phần mềm mở và đa kiến trúc. Ông cũng nhấn mạnh cách AI đang thúc đẩy “Siliconomy”, một “nền kinh tế đang phát triển được hỗ trợ bởi chất bán dẫn và phần mềm”. Hiện nay, ngành sản xuất chip trị giá 574 tỷ USD và đóng góp đáng kể vào nền kinh tế công nghệ toàn cầu trị giá gần 8 nghìn tỷ USD.
Những cải tiến mới của Intel trong các giải pháp bán dẫn, đóng gói và nhiều chiplet
Mọi thứ bắt đầu từ sự đổi mới trong sản xuất chip. Ông Gelsinger cho biết: Chương trình phát triển “4 năm, 5 tiến bộ” của Intel vẫn đang đi đúng hướng khi Intel 7 đang được sản xuất với số lượng lớn, trong khi Intel 4 đã sẵn sàng sản xuất thì Intel 3 vẫn đang trên đà sẵn sàng vào cuối năm nay. Năm nay.
Gelsinger cũng giới thiệu tấm wafer Intel 20A với các chip thử nghiệm đầu tiên cho Arrow Lake, bộ xử lý sẽ ra mắt cho thị trường máy tính cá nhân vào năm 2024. Intel 20A sẽ là quy trình đầu tiên tích hợp PowerVia, công nghệ phân phối điện phụ trợ của Intel và một thiết kế bóng bán dẫn toàn cổng mới có tên RibbonFET. Intel 18A, cũng sẽ sử dụng cả PowerVia và RibbonFET, đang trên đà sẵn sàng sản xuất vào nửa cuối năm 2024.
Intel cũng đang thực hiện một cách tiếp cận khác để nâng cao Định luật Moore và câu trả lời nằm ở những vật liệu mới, như chất nền chip thủy tinh. Đây là bước đột phá vừa được Intel công bố trong tuần này. Khi nó ra mắt vào cuối thập kỷ này. Chất nền chip thủy tinh sẽ giúp tăng số lượng bóng bán dẫn để phục vụ nhu cầu chạy các ứng dụng hiệu suất cao và sử dụng nhiều dữ liệu như AI; và trở thành động lực để Định luật Moore tiếp tục duy trì và phát triển bền vững sau năm 2030.
Intel cũng trưng bày một mẫu chip hoàn chỉnh sử dụng kết nối UCIe. Ông Gelsinger nói thêm rằng làn sóng tiếp theo của Định luật Moore sẽ đến với các gói nhiều chiplet sớm hơn nếu các tiêu chuẩn mở có thể giảm bớt xích mích khi tích hợp IP (Sở hữu trí tuệ). Được hình thành vào năm ngoái, tiêu chuẩn UCIe cho phép các chiplet từ các nhà cung cấp khác nhau làm việc cùng nhau, từ đó tạo ra các thiết kế mới để mở rộng các ứng dụng AI. Tiêu chuẩn mở này được hơn 120 công ty hỗ trợ.
Con chip thử nghiệm đã kết hợp một chiplet Intel UCIe IP được sản xuất trên quy trình Intel 3 và một chiplet Synopsys IP UCIe được sản xuất trên quy trình TSMC N3E. Các chiplets được liên kết với nhau thông qua công nghệ đóng gói cầu nối đa khuôn (EMIB) tích hợp tiên tiến. Phần trình diễn này thể hiện rõ ràng cam kết của TSMC, Synopsys và Intel Foundry Services trong việc hỗ trợ tiêu chuẩn mở dựa trên hệ sinh thái chiplet có kết nối UCIe.
Tăng cường hiệu suất và mở rộng quy mô AI ở mọi nơi
Ông Gelsinger nhấn mạnh rằng công ty bắt đầu cung cấp một loạt công nghệ AI cho các nhà phát triển sử dụng trên nền tảng Intel kể từ hôm nay. Ngoài ra, ông cũng cho biết số lượng các công nghệ này sẽ tiếp tục tăng đáng kể trong năm tới.
Các kết quả gần đây về hiệu suất suy luận AI của MLPerf càng khẳng định thêm cam kết của Intel trong việc giải quyết mọi giai đoạn của chuỗi AI, bao gồm AI tổng quát và các mô hình ngôn ngữ lớn. với yêu cầu tính toán cực kỳ cao. Kết quả cũng cho thấy bộ tăng tốc Intel® Gaudi®2 là giải pháp thay thế khả thi duy nhất trên thị trường cho nhu cầu AI. Ông Gelsinger cũng công bố một siêu máy tính AI cỡ lớn sẽ được chế tạo hoàn toàn bằng bộ xử lý Intel Xeon và 4.000 bộ tăng tốc phần cứng Intel Gaudi2, với Stability AI là khách hàng chính.
Ông Chu Jingren, Giám đốc Công nghệ của Alibaba Cloud, giải thích cách Alibaba áp dụng bộ xử lý Intel® Xeon® thế hệ thứ 4 với bộ tăng tốc AI tích hợp vào “mô hình AI tổng quát và ngôn ngữ lớn, mô hình Tongyi Foundation của Alibaba Cloud”. Ông cho biết công nghệ của Intel giúp “cải thiện đáng kể thời gian phản hồi, tăng tốc độ nhanh gấp 3 lần so với mức trung bình”.
Intel cũng giới thiệu ngắn gọn về thế hệ vi xử lý Intel Xeon tiếp theo. Theo đó, bộ xử lý Intel® Xeon® thế hệ thứ 5 sẽ mang lại hiệu năng cao hơn và bộ nhớ nhanh hơn ở cùng mức công suất cho các trung tâm dữ liệu trên toàn cầu khi ra mắt chính thức vào ngày 14 tháng 12. Sierra Forest, với các lõi E-core (lõi tiết kiệm điện) và ra mắt vào nửa đầu năm 2024, sẽ cung cấp mật độ giá đỡ tốt hơn 2,5 lần, số lần hiệu suất trên mỗi watt tốt hơn 2,4 lần so với thế hệ 4 và sẽ có phiên bản với 288 lõi. Trong khi đó, với lõi P-core (hiệu suất cao), Granite Rapids sẽ ra mắt sau Sierra Forest và cung cấp hiệu năng AI nhanh gấp 2 đến 3 lần so với thế hệ 4.
Đến năm 2024, bộ xử lý Xeon E-core thế hệ tiếp theo có tên mã Clearwater Forest sẽ xuất hiện trên tiến trình Intel 18A.
Ra mắt PC có AI nhờ bộ vi xử lý Intel Core Ultra
AI cũng sẽ ngày càng trở nên cá nhân hơn. Ông Gelsinger chia sẻ: “AI sẽ biến đổi, định hình và tái cấu trúc trải nghiệm PC. Nghĩa là, thông qua sức mạnh của điện toán đám mây và PC, AI sẽ giúp mỗi cá nhân tăng năng suất và khả năng sáng tạo. Chúng ta đang bước vào một kỷ nguyên mới của PC AI.”
Trải nghiệm PC mới sẽ xuất hiện trên bộ xử lý Intel Core Ultra sắp ra mắt có tên mã là Meteor Lake. Đây là bộ xử lý dành cho người dùng cuối đầu tiên của Intel có bộ xử lý thần kinh (NPU) chuyên dụng để tăng tốc AI và suy luận cục bộ trên PC hiệu quả hơn. Ông Gelsinger xác nhận Core Ultra cũng sẽ được ra mắt vào ngày 14/12.
Core Ultra là bước ngoặt quan trọng trong lộ trình phát triển bộ xử lý máy tính cá nhân của Intel: Đây là thiết kế chiplet máy tính cá nhân đầu tiên sử dụng công nghệ đóng gói Foveros. Ngoài việc được trang bị NPU và những cải tiến lớn về hiệu năng, tiết kiệm năng lượng nhờ được sản xuất trên tiến trình Intel 4, vi xử lý mới còn có hiệu năng đồ họa được cải thiện tương đương với một card đồ họa rời thông qua các card đồ họa rời. Đồ họa tích hợp Intel® Arc™.
Ông Gelsinger cũng trình diễn một loạt trường hợp sử dụng mới trên PC AI, trong khi ông Jerry Kao, CEO của Acer, hé lộ một chút về mẫu laptop trang bị Core Ultra sắp ra mắt của Acer. Ông Kao cho biết: “Chúng tôi đã làm việc với nhóm Intel để phát triển bộ ứng dụng Acer AI nhằm tận dụng tối đa sức mạnh của Intel Core Ultra. Với bộ công cụ OpenVINO và các thư mục AI được đồng phát triển, chúng tôi có thể đưa cỗ máy của mình phục vụ cuộc sống tốt hơn.”
Trao quyền cho các nhà phát triển để thúc đẩy Siliconomy
Ông Gelsinger cho biết: “AI của tương lai phải mang lại nhiều khả năng tiếp cận, khả năng mở rộng, khả năng hiển thị, tính minh bạch và độ tin cậy cao hơn cho toàn bộ hệ sinh thái”.
Để giúp các nhà phát triển khám phá tương lai, Intel đã công bố:
- Tính khả dụng của Đám mây dành cho nhà phát triển Intel: Đám mây dành cho nhà phát triển Intel giúp các nhà phát triển tăng tốc AI thông qua các cải tiến phần cứng và phần mềm mới nhất của Intel, bao gồm bộ xử lý Intel Gaudi2 để học sâu; Đồng thời, nó cung cấp khả năng truy cập vào các nền tảng phần cứng mới nhất của Intel, điển hình là bộ xử lý Intel® Xeon® Scalable và card đồ họa thế hệ thứ 5 cho các máy chủ Intel® Data Center GPU Max Series 1100. và 1550. Sử dụng Intel Developer Cloud, các nhà phát triển có thể xây dựng, thử nghiệm và tối ưu hóa các ứng dụng AI và HPC. Họ cũng có thể chạy chương trình đào tạo AI, tối ưu hóa mô hình và các ứng dụng suy luận quy mô lớn với hiệu suất cao và tiết kiệm điện năng. Intel Developer Cloud được xây dựng trên nền tảng phần mềm mở với oneAPI – mô hình lập trình mở đa kiến trúc, đa nhà cung cấp – giúp doanh nghiệp có khả năng tùy chỉnh phần cứng và không phụ thuộc vào bất kỳ nhà cung cấp nào, từ đó hỗ trợ tính toán tăng tốc, tái sử dụng mã và tính di động.
- Phiên bản phân phối Intel 2023.1 dành cho Bộ công cụ OpenVINO: OpenVINO là thời gian chạy và triển khai suy luận AI dành cho các nhà phát triển trên nền tảng máy tính để bàn và biên. Phiên bản này bao gồm các mô hình được đào tạo trước và tối ưu hóa để tích hợp vào các hệ điều hành và giải pháp đám mây khác nhau, bao gồm nhiều mô hình AI tổng quát, chẳng hạn như mô hình Llama 2 từ Meta. Tại sự kiện này, các công ty ai.io và Fit:match đã trình diễn cách họ sử dụng OpenVINO để tăng tốc ứng dụng của mình. ai.io là nền tảng đánh giá thành tích của các vận động viên tiềm năng; trong khi đó, Fit:match hy vọng sẽ cách mạng hóa ngành bán lẻ và chăm sóc sức khỏe bằng cách giúp người tiêu dùng tìm được những sản phẩm thời trang vừa vặn nhất.
- Dự án Strata và sự phát triển của nền tảng phần mềm gốc biên: Nền tảng phần mềm này sẽ chính thức ra mắt vào năm 2024 với các khối xây dựng mô-đun, các dịch vụ cao cấp và gói hỗ trợ. Đây là một cách tiếp cận theo chiều ngang để mở rộng cơ sở hạ tầng cần thiết cho AI lai và AI biên thông minh. Project Strata cũng sẽ cung cấp một hệ sinh thái gồm các ứng dụng dọc từ Intel và các bên thứ ba. Giải pháp này sẽ giúp các nhà phát triển xây dựng, triển khai, chạy, quản lý, kết nối và cung cấp các ứng dụng và cơ sở hạ tầng biên một cách an toàn.
Nhớ để nguồn bài viết này: Intel và mục tiêu hỗ trợ Nhà phát triển phổ cập AI đến mọi nơi của website https://vatvostudio.vn/intel-va-muc-tieu-ho-tro-nha-phat-trien-pho-cap-ai-den-moi-noi/
Chuyên mục: Kiến thức chung
Trả lời